Diplomado en ingeniería de empaque - Tijuana - Baja California - Eje Instituto - I43036

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Diplomado en Ingeniería de Empaque
Centro: Eje Instituto
Método: Presencial
Lugar:
Tipo: Diplomado
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Diplomado en Ingeniería de Empaque - Tijuana - Baja California

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Diplomado en Ingeniería de Empaque - Tijuana - Baja California Comentarios sobre Diplomado en Ingeniería de Empaque - Tijuana - Baja California
Contenido:
Diplomado en Ingeniería de Empaque.

Tipo de evento: diplomado.

Modalidad: Presencial

Duración: 52 horas

Fechas: 1, 2, 8, 9, 22, 23, 29 y 30 de septiembre; 6, 7, 13 y 20 de octubre.

Horario: viernes de 5:00 PM a 8:00 PM y sábado de 9:00 AM a 2:00 PM.

Sede: Ciudad de Tijuana, Bit Center.

Precio: Consultar precio.

Diplomado dirigido a: Ingenieros involucrados en el proceso de evaluación, selección y desarrollo de empaque y embalaje de productos no perecederos.

Objetivo:

Brindar al participante las herramientas necesarias para conducir de manera exitosa el proceso de selección y desarrollo de empaques, observando lineamientos de estética, funcionalidad, cumplimiento regulatorio y costo.

Contenido Temático:

Módulo I. Desarrollo de Empaque (1 y 2 de septiembre)
  • Definiciones básicas
  • Determinación sistema de envase y embalaje
  • Materiales y funciones
  • Proceso de diseño
  • El diseño gráfico en envases
  • Seguridad en envases

Módulo II. Selección y Aplicación de Plásticos en Empaque (8 y 9 de septiembre)
  • Plásticos y su aplicación en empaque
  • Materiales termoformados
  • Bolsas y películas
  • Moldeo por inyección y extrusión de plásticos
  • Espumas para empaque
  • Materiales con propiedades especiales
  • Fallas en plásticos

Módulo III. Diseño Estructural y Gráfico en Cartón Corrugado y Papel (22 y 23 de septiembre)
  • Usos y aplicaciones de empaque con cartón corrugado
  • Normas internacionales
  • Materias primas y consideraciones en la selección de materiales
  • Papeles liners planos y papeles mediums ondulados
  • Pruebas de calidad y resistencia a la compresión
  • Sistemas de impresión

Módulo IV. Dinámica de Envase y Embalaje (29 y 30 de septiembre)
  • Logística, envase y embalaje
  • Cadena de suministro y riesgos
  • Ecuación de básica del embalaje
  • Riesgos, variables físicas y efectos en producto/embalaje
  • Pruebas de pre-embarque y simulación de los riesgos logísticos

Módulo V. Optimización (6 y 7 de octubre)
  • Proceso de diseño y la etapa de optimización
  • Funciones del embalaje
  • Ecuación Básica, factores y sistema de empaque
  • Naturaleza del producto, riesgos y funciones
  • Funciones por nivel de empaque
  • Modelo de optimización y reducción de costos por empaque científico.
  • Casos prácticos.
  • Casos prácticos en laboratorio de pruebas de empaque

Tópicos: (13 y 20 de octubre)
  • Etiquetas, cintas y adhesivos
  • Sistemas electrónicos de identificación y rastreo
  • Diseño e ingeniería de empaques flexibles


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